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介孔材料的表征

更新時(shí)間:2015-03-11      點(diǎn)擊次數(shù):848

zui常見的介孔材料是MCM系列,是硅基介孔材料,包括三種結(jié)構(gòu):六方相的MCM-41,立方相的MCM-41材料的結(jié)構(gòu)有特色,是目前研究較多的一種結(jié)構(gòu)類型。除了以上三種常見系列結(jié)構(gòu)外,還有一系列不同結(jié)構(gòu)的介孔材料,其中包括SBA-n系列、MSU系列、HMS、APMs和FSM-16等。
介孔材料的分類
(1)按照化學(xué)組成分類,可分為硅基和非硅基組成介孔材料兩大類。后者主要包括過(guò)渡金屬氧化物、磷酸鹽和硫化物等,由于它們一般存在著可變價(jià)態(tài)有可能為介孔材料開辟新的應(yīng)用領(lǐng)域,展示出硅基介孔材料所不能及的應(yīng)用前景。但非硅組成的介孔材料熱穩(wěn)定性較差,經(jīng)過(guò)煅燒后孔結(jié)構(gòu)窮坍塌,且比表面積、孔容均較小,合成機(jī)制清空欠完善,不及硅基介孔材料研究活躍。
(2)按照介孔是否有序分類,可分為無(wú)序介孔材料和有序介孔材料。前者有普通的SiO2氣凝膠、微晶玻璃等,孔徑范圍較大,孔道形狀不規(guī)則;有序介孔材料是20世紀(jì)90年代初迅速興趣的一類新型納米結(jié)構(gòu)材料,具有孔徑分布窄且孔道規(guī)則,如M41S等。

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